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FPGA技术调研报告.docx

格式DOCX   12页   下载0   2024-08-25   浏览25   收藏0   点赞0   评分-   5.00
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FPGA技术调研报告 报告使用范围很广。按照上级部署或工作计划,每完成一项任务,一般都要向上级写报告,反映工作中的基本情况、工作中取得的经验教训、存在的问题以及今后工作设想。惠好考试网今天为大家精心准备了FPGA技术调研报告,希望对大家有所帮助!   FPGA技术调研报告  1.引言   现场可编程门阵列 (Fieldprogrammablegatearrays, FPGA) 是一种可编程使用的信号处理器件,用户可通过改变配置信息对其功能进行定义, 以满足设计需求。 与传统数字电路系统相比, FPGA 具有可编程、 高集成度、高速和高可靠性等优点, 通过配置器件内部的逻辑功能和输入/输出端口, 将原来电路板级的设计放在芯片中进行,提高了电路性能,降低了印刷电路板设计的工作量和难度, 有效提高了设计的灵活性和效率。设计者采用 FPGA 的优点:   (1) 减少对所需器件品种的需求, 有助于降低电路板的体积重量;   (2) 增加了电路板完成后再修改设计的灵活性;   (3) 设计修改灵活, 有助于缩短产品交付时间;   (4) 器件减少后, 焊点减少,从而可提高可靠度。尤其值得一提的是, 在电路运行频率越来越高的情况下,采用 FPGA 实现的复杂电路功能减小了板级电路上 PCB 布线不当带来的电磁干扰问题, 有助于保证电路性能。   FPGA 也是 现 阶 段 航 天 专 用 集 成 电 路 (ASIC,Applicationspecificintegratedcircuit) 的最佳实现途径。 使用商用现货 FPGA 设计微小卫星等航天器的星载电子系统, 可以降低成本。利用 FPGA 内丰富的逻辑资源, 进行片内冗余容错设计, 是满足星载电子系统可靠性要求的一个好办法。目前,随着对卫星技术的不断发展、 用户技术指标的不断提高以及市场竞争的日益激烈,功能度集成和轻小型化已经成为星载电子设备的一个主流趋势。 采用小型化技术能够使星载电子设备体积减小、重量减轻、 功耗降低, 提高航天器承载有效载荷的能力以及功效比。采用高功能集成的小型化器件,可以减小印制板的尺寸, 减少焊盘数量, 还有利于充分利用冗余技术提高系统的容错能力。 星载数字电路小型化的关键是器件选用,包括嵌人式高集成度器件的选用,其中, 高密度可编程逻辑器件 FPGA 的选用是一个重要的实现方式。   目前,在航天遥感器的设计中, FPGA 被广泛地应用于主控系统 CPU 的功能扩展CCD 图像传感器驱动时序的产生以及高速数据采集。本文回顾了 FPGA 的发展, 分析了其主要结构,并对航天应用 FPGA 进行了综述。 指出了航天应用
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